半導體測試設備:國產化機遇正當時

越聲理財 | 2019-08-22 16:19:43 | 分享至

    今天看到一個消息:三星 7nm 制程所代工的高通 5G 芯片 Snapdragon SDM7250,因良率出問題,導致全部產品報廢,三星自身的處理器也發生同樣問題。知情人士透露,高通 Snapdragon SDM7250 處理器預計在明年第 1 季問世,對三星來說,還有一些時間去解決良率問題,若屆時三星良率還是偏低,預估市場將只能達到少量出貨的水準。這個問題屬于半導體上游測試設備芯片測試的終測環節,因良率的下降會更大程度影響出貨量。另外日韓貿易磨擦材料的限制也極大影響上游的半導體設備投放,目前韓日都同時向中國伸出橄欖枝,加快國內替代才是必由之路。

今天我們繼續測試設備的國產化替代情況,目前認為國內半導體封測設備國產化率高,主要有三點理由:

1) 近10年全球封測銷售額復合增長15%,封測在國內半導體產業鏈中占比最大(約35%),是產業鏈中最具國際競爭力的環節。

2) 通過海外并購整合,中國大陸封測市場迅速壯大,市場份額躍居全球第二。

3) Yole預測中國到2020年先進封裝的年復合增長率將達到18%,國內封測企業不斷在先進封裝技術領域加強研發力度加快布局。

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    在半導體的投資熱潮中,設備國產替代由易到難,也就是測試設備廠商有望率先受益。我們統計了目前國內在建的晶圓廠,根據估算,投資金額超7000億元。假設晶圓廠70%的投資用于購買設備,未來幾年,國內設備的投資額為5000億元,測試設備占比10%,為500億元。即使是技術難度相對較低,國產替代做的最好的分選機和模擬測試機領域(占比20%),也有100億的市場規模。而國內的測試設備龍頭長川科技2018年的營收才2.16億元,國內的測試設備市場仍有很大的成長空間。 

                                             

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    半導體測試設備包括測試機、探計臺和分選機。測試設備中,測試機市場份額最大,各類測試機加總約占測試設備市場空間的65%左右。其中,數字(Soc)測試機占比50%左右,存儲器(Memory)測試機占比10%左右,模擬測試機大約占比5%左右,分選機與探針臺占比相近,約各占測試設備總市場空間15%左右。芯片測試分為初測和終測,在初測環節,測試機配合探計臺完成晶圓測試,測試出壞的芯片不進行封裝,從而節省封裝成本;在終測環節,測試機配合分選機完成成品測試,測試出壞的芯片不進行發貨,從而提高芯片的良率。

    半導體測試設備供應商產品優勢各不相同。其中,Teradyne在SOC、RF測試設備領域占據絕對市場份額,愛德萬則在Memory IC測試設備領域占據絕對市場份額,而Cohu在Analog IC測試設備方面保持優勢。根據各家公司公告,國內測試設備企業包括長川科技、華峰測控、冠中集創等,總收入規模估計不到10億元,國產化率為10%左右。后續封測設備國產化率大有作為。要了解整個行業的變化,繼續關注龍頭企業的動向。

 

1) ASMP(0522.HK):全球半導體封裝設備龍頭,產品優勢明顯。

2) 美國泰瑞達(TER.N):全球半導體測試設備龍頭,市值約550億人民幣。

3) 日本愛德萬(6857.T):日本半導體測試設備龍頭。

4) 長川科技(300604):國內測試設備龍頭企業,有望率先實現進口替代。

5) 華峰測控(科創板上市):國內最大的半導體測試本土供應商,成功切入國際封測市場供應商體系。



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